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- 可處理尺寸最大為 340×380 毫米的板材。
- 切割精度為±0.05毫米。
- 運轉速度最高可達每秒 100 毫米。
- 採用轉速高達 80,000 rpm 的高速主軸。
- 雙平台設計,實現靈活的產品搬運。
- 即時監控可防止工具損壞問題。
- 離子氣槍可去除靜電和灰塵。
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- 高精度切割,重複精度為±0.01毫米
- 手柄 PCB 厚度從 0.5 毫米到 5.0 毫米
- 用於平行或組合電路板處理的雙平台
- 高速主軸轉速確保快速、乾淨俐落的刃口切割。
- 視覺引導式CCD用於精確切割對準
- I.C.T 提供世界一流的現場服務和培訓
- 吸塵器系統可保持工作區域清潔。
- CNC控制可實現穩定、無幹擾的運行
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- 雙平台設計,實現無縫並行佈線
- 高速主軸可降低應力,提升精度
- 即時刀具狀態感測器可防止刀具磨損
- 視覺引導式CCD系統對準所有 PCB 分數
- 基於CNC工具機的伺服馬達能夠實現精確的運動控制。
- 吸塵器可降低噪音,改善工作空間清潔度。
- I.C.T 技術支援確保順利安裝和培訓
- 離子氣槍可清除靜電和灰塵顆粒
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- 切割後緣光滑無毛刺,無粉塵或殘留物。
- 切割精度為±0.02毫米,確保產品品質穩定。
- 最大切割速度為 40 毫米/秒,可實現高生產率
- 可調式雷射頭高度,適用於雙面雷射切割 PCB 和FPC
- 非接觸式切割可防止應力和板材變形。
- 高速直線馬達平台,確保精度和耐用性
- 真空吸附平台可實現無夾具定位
- 由...支持 I.C.T響應迅速且專業的全球服務
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- 內部應力低:將應力降低到 180 uE 以下,防止焊點開裂。
- 高組件相容性:分離式 PCB組件高度可達 60 毫米。
- 可調式切割速度:透過氣動腳踏板控制,每秒切割一次。
- I.C.T 工程支援:專家培訓和售後服務,以實現最佳使用效果。
- 刀片壽命長:可重複磨利的刀片,切割次數超過 6 萬次。
- 安全操作:反向刀片啟動確保可控分離。
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- 三片圓形刀片可實現平滑、無毛邊的分離。
- 可調式切割速度,適用於各種用途 PCB 材料和厚度
- 微調旋鈕可實現刀片的精確定位。
- 緊急停止和方向控制確保安全操作
- 能夠加工鋁、FR4 和 LED 剝離 PCBs
- 重型框架確保高速切割時的穩定性
- 支持 PCB分離機 全球製造標準
- 受支持 I.C.T專業安裝及培訓服務
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- 保持板材穩定,防止損壞。
- 可根據需要手動調整速度。
- 調整刀片以適應不同的 V 形槽深度。
- 可安全地與 V 形槽內的零件搭配使用。
- 降低內部應力,避免焊點開裂。
- 可處理無限長度的板材。
- 可加工厚度為0.2至5毫米的板材。
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- 切割時保持板材穩定,避免損壞。
- 可依不同需求手動調整速度。
- 可調節刀片以適應不同的 V 形槽深度。
- 可與V型槽內的零件無縫搭配使用。
- 降低內部應力,防止焊點開裂。
- 長度不限 PCB 處理。
- 適用於厚度為 0.2 至 5 毫米的板材。
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- 保持板材穩定,防止損壞。
- 可根據需要手動調整速度。
- 調整刀片以適應不同的 V 形槽深度。
- 可安全地與 V 形槽內的零件搭配使用。
- 降低內部應力,避免焊點開裂。
- 可處理無限長度的板材。
- 可加工厚度為0.2至5毫米的板材。
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- 可處理尺寸最大為 340×380 毫米的板材。
- 切割精度為±0.05毫米。
- 運轉速度最高可達每秒 100 毫米。
- 採用轉速高達 80,000 rpm 的高速主軸。
- 雙平台設計,實現靈活的產品搬運。
- 即時監控可防止工具損壞問題。
- 離子氣槍可去除靜電和灰塵。
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- 用於精確穩定切割的微型電腦系統
- 刀片高度可在 0 至 2 毫米範圍內調節
- 平台高度可調節,最高可達 50 毫米
- 內建傳送帶改善了搬運流程
- 持久耐用的高速鋼切割刀片
- 到達預設的板材長度時自動停止
- 堅固的C型框架,增強穩定性
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- 穩定的框架保持 PCB切割過程中保持穩定
- 切割速度可調,範圍從0到400毫米/秒
- 支持 PCB 厚度介於 0.8 毫米至 5 毫米之間
- 可處理高度為 2 毫米至 34 毫米的元件
- 手動操作,刀片滑動控制平穩。
- 可依特定需求定製刀片
- 緊湊尺寸:820 x 390 x 360 毫米