-
- 모듈식 설계로 라인에서 빠르게 부품을 교체할 수 있습니다.
- H24G 헤드로 시간당 최대 37,500개의 칩 처리
- 작은 부품의 경우 배치 정확도 ±0.025mm
- 오래된 헤드, 피더, 트레이를 사용하여 비용을 낮게 유지합니다.
- 최대 610 x 610mm의 보드 크기를 지원합니다.
- 터치스크린 GUI로 운영자 교육 시간 단축
- 오프라인 유지관리로 회선 가동 유지
- I.C.T 글로벌 지원을 통해 원활한 프로젝트 전달이 보장됩니다.
-
- 최대 610 x 610mm의 패널 크기를 지원합니다.
- 4.3초의 초고속 패널 로딩 시간
- G04F(Q) 헤드를 사용한 ±0.008mm 배치 정확도
- 어댑터를 사용하여 4~12인치 웨이퍼와 호환 가능
- 지원되는 다이 크기: 0.5 x 0.5 ~ 15 x 15 mm
- Class 1000 지원으로 클린룸 준비 완료
- 스마트 피더 시스템 및 회전형 딥 플럭스 유닛
- I.C.T 기술팀이 1:1 글로벌 설치 지원을 제공합니다.
-
- 고속 구성 요소 배치로 효율성이 향상됩니다.
- 모듈식 헤드는 다양한 생산 모드를 지원합니다.
- 측면 카메라는 배치 오류를 방지합니다.
- 지원 PCB 최대 750mm 크기.
- 안정적인 성능을 위한 정격 전력은 380W입니다.
-
- 120,000 CPH 속도로 부품을 배치합니다.
- 0201~55 x 100 mm 크기의 부품을 처리합니다.
- 최대 810 x 610 mm 크기의 보드를 지원합니다.
- 테이프 로딩을 위한 자동 공급 장치가 포함되어 있습니다.
- 병렬 작업을 위한 이중 차선이 특징입니다.
- 오류 감지를 위한 측면 카메라를 제공합니다.
- 제공 I.C.T 설치 및 유지관리 지원.
- 대형 품목에 힘 제어를 사용합니다.
-
- 0402에서 32mm 크기의 부품을 픽업합니다.
- 내구성 있는 소재로 제작되었습니다.
- JUKI KE2070 및 KE2080 기계에 적합합니다.
- 안정적인 부품 배치를 보장합니다.
- 가벼워서 빠르게 교체할 수 있습니다.
- 배송 전 완벽한 테스트를 거쳤습니다.
- 다양한 구성 요소 모양을 처리합니다.
- I.C.T 전문적인 설치 지원을 제공합니다.
-
- 빠른 생산을 위해 120,000 CPH를 달성합니다.
- 1.25m의 초슬림 디자인으로 공간을 절약합니다.
- 16개의 노즐이 있는 고속 회전 헤드.
- 측면 시야 시스템은 배치 정확도를 보장합니다.
- 다양한 보드의 혼합 생산을 지원합니다.
-
- 자동 공급 장치 교환으로 라인 중단 및 설정 시간 단축
- 고속 RH20 헤드로 시간당 최대 50,000개의 칩 처리 가능
- ±0.025mm의 배치 정확도로 안정적인 부품 장착이 보장됩니다.
- 지원 PCB 단일 컨베이어에서 최대 750 × 610mm 크기
- 모듈식 설계는 하나의 모듈에서 다중 라인 통합까지 확장 가능합니다.
- 고급 인쇄 장치를 사용한 반복 정렬 정확도 ±0.010mm
- 다양한 생산 스타일과 호환 가능: 단일, 이중 또는 혼합 라인
- I.C.T 엔지니어는 글로벌 설치, 교육 및 장기 서비스를 제공합니다.
-
- 효율성을 위한 고속 구성 요소 배치
- 정밀한 마이크로칩 처리로 오류 감소
- 고급 헥스칩 중심 인식 기술
- 다양한 용도에 맞는 유연한 디자인 PCB 크기
-
효율적인 생산을 위한 칩 마운터의 뛰어난 기능을 알아보세요.
- 80,000 CPH의 고속 배치
- 큰 손잡이 PCB최대 1,200mm
- 정확한 구성 요소 인식을 위한 3D 조명
- 모듈형 컨베이어는 생산 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
- 유연성을 위해 84개의 피더 슬롯을 지원합니다.
- 컴팩트한 사이즈: 1,430 x 1,740 x 1,485mm
-
고급 삼성 LED 칩 마운터
- 장소 LED정확도가 높은 렌즈
- 0402~75mm까지의 구성 요소 지원
- 유연한 생산 설정을 위한 모듈식 컨베이어
- 리니어 모터는 소음과 진동을 줄여줍니다.
- 처리 PCB최대 1,200 x 460mm
- 다양한 구성 요소를 위한 120개의 피더 위치
-
우리의 주요 기능을 알아보세요 SMT SMD 안정적인 생산을 위한 픽 앤 플레이스 머신:
- 배치 속도가 11,000 CPH에 도달했습니다.
- 지원 PCB최대 750 x 580mm
- 0402~74mm의 구성 요소를 처리합니다.
- 고정 카메라는 정확한 정렬을 보장합니다.
- 컴팩트한 디자인: 890 x 2,370 x 1,930mm
- 다용성을 위한 80개의 피더 용량
-
우리의 주요 장점을 알아보세요 PCB 칩 마운터:
- 빠른 생산을 위해 80,000 CPH를 달성합니다.
- ±25μm 정확도로 정확한 배치가 보장됩니다.
- 0.2mm x 0.1mm 크기의 부품을 처리합니다.
- 지원 PCB최대 750 x 580mm.
- 890mm의 컴팩트한 폭으로 공간을 절약합니다.
- 20개 스핀들 회전 헤드로 효율성이 향상되었습니다.
