パナソニック SMT ピックプレースマシン NPM-W2

  • 1時間あたり最大38,500チップを配置します。
  • QFP の精度 ±30 ミクロン。
  • 最大750 x 550 mmのボードを扱います。
  • 柔軟な運用を可能にするデュアルレーン。
  • テープ、トレイ、スティック フィーダーをサポートします。
  • 分配および検査のオプションが含まれます。
  • I.C.T オンサイトでのセットアップとトレーニングを提供します。

詳細説明

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンの概要

パナソニック SMT ピックアンドプレース機は、電子機器組立における表面実装作業に対応します。フィーダーから部品をピックアップし、プリント基板上に配置します。このモデルはデュアルレーンに対応しており、複数の基板を同時に処理できます。大型の基板にも対応します。 PCB最大750×550ミリメートルのワークから、最大150×25ミリメートルの部品まで対応可能です。様々なヘッドをご用意しており、例えば小さなチップには16ノズルヘッド、大きな部品には3ノズルヘッドをご用意しています。

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンは、高生産モードではチップ部品を毎時38,500個処理できます。精度はチップ部品で40ミクロン以内、QFP部品で30ミクロン以内です。オプションとして、接着剤の塗布や、はんだ付けまたは部品の検査など、ミスを早期に発見する機能も備えています。プリンターなどのユニットと接続することで、フルライン対応が可能です。

パナソニックのピックプレースマシンの主な特長

生産性と精度のバランス

パナソニック NPM W2 1

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンは、優れた生産性と精密な作業性を兼ね備えています。堅牢なベースと新型ヘッドを採用し、エラーのない高速配置を実現します。16ノズルヘッドはフルモードで77,000cphの速度を実現しながら、チップ部品の精度を±40ミクロンに保ちます。オプションで±25ミクロンの精度を実現し、より微細な作業にも対応します。マルチ認識カメラは、高さの3D測定を含む検査を高速化します。このシステムは、小さなチップ部品から大きなチップ部品まで、様々なサイズの部品に対応します。工場では、調整作業を最小限に抑え、安定した稼働を実現できます。また、より多くの機能へのアップグレードにも対応しています。

デュアルレーンマウント方式

パナソニック NPM W2 2

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンは、デュアルレーンを使用して2枚の基板に同時に部品を配置します。独立モードなどのモードでは、一方のレーンが動作している間にもう一方のレーンが交換されます。交互モードでは、レーン間でヘッドを切り替えてバランス調整を行います。ハイブリッドモードでは、高速チップ配置と大型部品の共有を組み合わせます。これにより、サイクルタイムが短縮され、ラインの生産性が向上します。最大750mmの基板では、2枚の基板を同時にクランプして交換を高速化します。自動ピン交換により、ノンストップのシフトが可能になります。全体として、生産を柔軟かつ迅速に行うことができます。

はんだ付けと部品検査を内蔵

パナソニック NPM W2 3

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンは、はんだのはみ出しやブリッジ、部品の欠落や極性不良を検査する2Dヘッドを備えています。データに基づいて検査項目を切り替えます。18ミクロンまたは9ミクロンの解像度で鮮明な画像が得られ、1エリアあたり0.35秒の処理速度を実現します。1台で最大30,000件の検査を処理できます。配置前スキャンにより、部品上の異物を検出します。 BGAリンクされたデータは、製造ライン全体にわたって欠陥の原因を特定するのに役立ちます。これにより、個別のツールを使用することなく、不良基板を削減できます。

大型基板および部品の取り扱い

パナソニック SMT ピックアンドプレースマシンは大きな PCBシングルモードでは最大750 x 550 mm、デュアルモードでは最大750 x 260 mmの基板に対応します。最大150 x 25 x 30 mm厚の部品を搭載可能です。3ノズルヘッドは100 Nの荷重に耐え、コネクタなどの重量物にも対応します。1回の搬送で大型基板をまとめて搬送するため、処理時間を短縮できます。輝度ビニングにより、基板の混在を防ぎます。 LEDグローバルなバッドマーク認識により、プロセスが高速化されます。これらの特性は、少量生産から大量生産まで、さまざまな製品に適しています。

パナソニック NPM-TT2 の仕様 SMT 配置

  • 配置ヘッド: 軽量 16 ノズル ヘッド、12 ノズル ヘッド、軽量 8 ノズル ヘッド、3 ノズル ヘッド V2 (ヘッドあたり)。
  • 配置精度 (Cpk≥1): 16 ノズルの場合 ±40 μm/チップ、12 ノズルの場合 ±30 μm/チップ、その他の場合 ±30 μm/QFP。
  • 配置速度: 16 ノズルのハイモードで 38,500 cph (0.094 秒/チップ)、オフモードで最大 31,250 cph。

  • 部品寸法: 03015/0402 チップ、L 150 × W 25 × T 30 mm。
  • コンポーネント供給テーピング: テープ 4 ~ 56/72/88/104 mm。
    トレイ:シングル仕様:最大86、ツイン仕様:最大60。
    スティック:フロント/リアカート:最大30(シングルスティックフィーダー)。

  • PCB 寸法:シングルレーン:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550 mm。
  • デュアルレーン:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 mm。

  • 電源:3相AC200/220/380/400/420/480V、2.8kVA。
  • 空気圧源: 0.5 MPa、200 L/分 (ANR)。

  • 寸法:幅1,280×奥行2,332×高さ1,444mm。
  • 質量: 2,470 kg。

その他 SMT ラインマシン

I.C.T SMT ライン+AOI +SPI
機器 詳細説明
ローダーロード PCB 自動的に生産ラインに投入されます。
自動プリンターはんだペーストを高精度に塗布します。
コンベヤー移動 PCB 機械間のスムーズな移動。
ピックアンドプレース機コンポーネントを正確に配置 PCB.
リフローオーブンはんだを溶かして部品をしっかりと接合します。
AOI エスプレッソマシン検査する PCB 自動的に欠陥を検出します。
アンローダ完了したものを削除 PCB ラインから。
PCB ローダー
ソルダーペーストプリンター
SMD ピックアンドプレース機
リフローオーブン
AOI 検査
X線検査

I.C.T インストールとトレーニングの成功

I.C.T チームはパナソニックをセットアップしてテストしました SMT ピックアンドプレース機を顧客の工場に設置します。エンジニアが作業員に操作方法を指導します。トレーニング後の写真には笑顔のグループが写っており、優れたサービスが伺えます。これらの写真では、簡単な操作とユーザーの満足感が伝わってきます。顧客は、迅速な操作のための直接サポートを高く評価しています。

顧客工場と信頼できるパートナーシップ 02 製品工場の詳細

PCB ピックプレースマシン:顧客からのフィードバック

顧客はよく良いことを言う I.C.T エンジニアと SMT ギア。パナソニックのようなマシンは堅牢な造りだと彼らは言う。 SMT ピックアンドプレース機。購入前の質問には迅速に回答いたします。購入後の修正も迅速に対応し、生産ラインの稼働率を維持します。

良いフィードバック02 製品工場詳細

認定品質基準

I.C.T パナソニックなどのすべての機器にCEマークが付いています SMT ピックアンドプレースマシン。当社はISO9001認証を取得し、設計特許も取得しています。これらの認証は、当社の製品が規則を遵守し、適切に機能することを証明しています。

I.C.T SMT 機械証明書02 製品工場詳細

学校区概要 I.C.T 会社

I.C.T 中国から運営し、販売している SMT 世界中のツールを取り扱っています。パナソニックのような製品を提供しています SMT 基板メーカー向けピックアンドプレース機。購入アドバイス、セットアップ、修理などのサービスを提供しています。当社のスタッフは長年この分野で経験を積み、パナソニックをはじめとする大手メーカーと協業してきました。工場出荷時のセットアップに適合する堅牢な機械の開発に注力しています。迅速な出荷と継続的なサポートで、お客様から高い評価をいただいています。

I.C.T 工場とチーム製品工場の詳細

よくある質問

  • パナソニックのNPM-W2ピックアンドプレースマシンは、超小型03015チップから最大150×25×30mmの大型部品まで、非常に幅広い部品範囲に対応しています。この柔軟性により、抵抗器、コンデンサ、 BGAs、QFP、コネクタ、 LED同じ上に、不規則な形状の部品が配置されています。 SMT 生産ライン。幅広い部品に対応できるため、車載用電子機器、産業用制御機器、民生用電子機器、通信機器などに適しています。最高の配置品質を実現するには、部品仕様に基づいて適切なノズルを選択し、フィーダー構成を最適化する必要があります。

追加情報

モデル

パナソニック NPM-W2

適用 PCB

シングルレーン:L50×W50~L750×W550mm。
デュアルレーン:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 mm。

適用可能なコンポーネント

03015/0402チップ、L 150 × W 25 × T 30 mm。

取り付け精度(高精度モード)

16 ノズルの場合は ±40 μm/チップ、12 ノズルの場合は ±30 μm/チップ、その他は ±30 μm/QFP。

取り付け能力

16 ノズルの場合、高モードで 38,500 cph (0.094 秒/チップ)、オフモードで最大 31,250 cph。

外形寸法(突起部を除く)

幅1,280×奥行2,332×高さ1,444mm。

重量 約

2470キロ