高精度はんだペースト塗布機 I.C.T- HD330

リニアモーター駆動システム

はんだペースト塗布機は、静止時±5μm、移動時±3μmの3シグマ精度で位置を制御するX軸およびY軸リニアモーターを備えています。この駆動方式により、機械は毎秒1500mmの速度で移動し、1.5Gの加速度で加速できます。ロードタイプのガントリーは、揺れのない高速作業の安定性を向上させます。これにより、はんだペースト塗布機は長時間の運転でも精度を維持します。カスタムプラットフォームは顧客のニーズに合わせて設計されており、システムは接着剤やペースト用のさまざまなバルブに対応しています。全体として、この構成により、 ジェットディスペンシングマシン 電子機器における微小体積用途において信頼性が高い。

ビジョンノンストップ検出機能

はんだペースト塗布機では、ビジョンシステムが毎秒最大100個のチップをノンストップでチェックします。位置と高さのずれを検出し、塗布動作を補正します。二重補正により経路と量を調整し、重なりを検出することで接着剤の使用量を削減します。上部と下部のカメラがフリップチップ下の浸透をリアルタイムで監視し、次の塗布を調整します。これにより、作業がスムーズに進み、作業効率が向上します。はんだペースト塗布機はデジタルカメラを使用し、±1μmの再現性を実現しています。基板実装や LED アセンブリ。

自動反り高さ補正

はんだペーストディスペンサーは、 PCB 平面の高さを計算し、針の位置を自動補正します。非接触レーザーが基板上の1μmの反りを検出します。これにより、塗布時に表面の凹凸による誤差を防ぎます。高粘度の材料にも対応し、きれいなスプレーを実現します。システムには高さ検査とフィードバックのオプションが含まれています。半導体やハードドライブの作業において、正確な結果を得ることができます。はんだペースト塗布機は、狭い間隔で小さなドットを塗布できるため、微細な電子機器の加工に適しています。

バルブの設定オプション

はんだペースト塗布機では、様々な材料に適したバルブが採用されています。スクリューバルブは高粘度の接着剤やはんだペーストに適しており、ジェットバルブは流動性のある接着剤に使用できます。はんだペーストの最小吐出量は110μmで、ICや半導体に適しています。 BGAs。この選択により、ユーザーは印刷またはスプレー塗布のニーズに合わせて調整できます。機械は切断および溶接エラーを自動的に修正します。バルブをクリアに保つために、真空またはエアブローによるクリーニング機能も備えています。オプションで、0.1mg単位の精度で計量できる電子秤もご用意しています。