I.C.T-LV733 Nitrogen SMT Oven Solder Vakum
- Mengurangi rongga sambungan solder hingga di bawah 3% dengan teknologi vakum.
- Kontrol suhu yang tepat dengan stabilitas 99.99% menggunakan Siemens PLC.
- Sistem rel ganda memproses beberapa PCBuntuk produktivitas tinggi.
- Dukungan nitrogen memastikan penyolderan bebas oksidasi untuk kualitas yang lebih baik.
- Pemanasan hemat energi menurunkan biaya dan mendukung produksi ramah lingkungan.
- Lebar konveyor yang dapat disesuaikan menangani konveyor yang besar dan kompleks PCBs.
- I.C.T menawarkan pelatihan di tempat dan dukungan ahli 24/7.
- Pemantauan waktu nyata dengan perangkat lunak WINCON™ meningkatkan kontrol proses.
Deskripsi
Oven Reflow Vakum: I.C.T-LV733
The I.C.TOven Reflow Vakum LV733 adalah mesin pilihan utama untuk penyolderan di industri seperti otomotif, kedirgantaraan, dan elektronik. Mesin canggih ini SMT Oven Reflow Vakum menggunakan sistem vakum untuk mengurangi rongga sambungan solder hingga di bawah 3%, memastikan sambungan yang kuat dan andal. Dukungan nitrogennya mencegah oksidasi, meningkatkan kualitas untuk komponen sensitif seperti LEDdan perangkat medis. Dengan kontrol suhu yang presisi dan sistem PC + Siemens PLC, oven ini memberikan hasil yang konsisten setiap saat. Oven Reflow Vakum hemat energi, menghemat biaya dengan penggunaan nitrogen rendah dan pemanasan cerdas. Desain rel gandanya meningkatkan produktivitas dengan menangani berbagai PCBsekaligus. Dibangun untuk pabrik modern, ini PCB Oven Reflow Vakum memenuhi standar CE dan UL, menawarkan keamanan dan keandalan. I.C.T, dengan 26 tahun pengalaman SMT keahlian, memberikan dukungan yang sangat baik, mulai dari instalasi hingga pelatihan. Baik untuk skala besar PCBatau perakitan kompleks, Nitrogen SMT Oven Solder Vakum sangat cocok untuk produksi berkualitas tinggi. Pilih I.C.T-Oven Reflow Vakum LV733 untuk presisi, efisiensi, dan kinerja tepercaya dalam lini manufaktur Anda.
Tinjauan Umum Oven Reflow Vakum
The I.C.TOven Reflow Vakum LV733 dirancang untuk penyolderan berkualitas tinggi di pabrik-pabrik modern. Mesin canggih ini menggunakan sistem vakum untuk menciptakan sambungan solder yang kuat dan bebas cacat, sempurna untuk industri seperti otomotif dan kedirgantaraan. Integrasi nitrogennya mengurangi oksidasi, memastikan hasil yang andal untuk perangkat elektronik yang sensitif. Dengan kontrol PC + PLC Siemens, Oven Reflow Vakum mempertahankan suhu yang presisi untuk kinerja yang konsisten. Konveyor rel ganda dan trek yang dapat disesuaikan menangani berbagai PCB ukuran, meningkatkan efisiensi. Fitur hemat energi dan penggunaan nitrogen yang rendah menjadikannya hemat biaya. Dirancang untuk memenuhi standar CE dan UL, oven ini aman dan andal. I.C.TPengalaman 26 tahun kami memastikan dukungan terbaik, menjadikan I.C.T-LV733 pilihan tepercaya untuk SMT lini produksi yang membutuhkan Oven Reflow Vakum berkinerja tinggi.
SMT Oven Reflow Vakum: Penyolderan Bebas Rongga
The I.C.T-LV733 SMT Oven Reflow Vakum unggul dalam mengurangi rongga sambungan solder hingga di bawah 3%, bahkan 1% dalam kondisi ideal. Sistem vakumnya menghilangkan gas dari solder cair, memastikan sambungan yang kuat dan andal. Hal ini penting untuk produk dengan keandalan tinggi seperti sensor otomotif atau perangkat medis. Kontrol vakum oven yang presisi (100 mbar hingga 5 mbar) dan dukungan nitrogen mencegah oksidasi, menghasilkan sambungan solder yang bersih. Fitur ini meningkatkan kualitas produk dan mengurangi cacat, menjadikannya pilihan utama untuk kebutuhan yang menuntut. SMT aplikasi.
PCB Oven Reflow Vakum: Kontrol Suhu Presisi
The PCB Oven Reflow Vakum menawarkan akurasi suhu yang tak tertandingi dengan sistem PC + Siemens PLC, mencapai stabilitas 99.99%. Sensor presisi tinggi menjaga pemanasan seragam (CI = 2.0°C), memastikan penyolderan yang konsisten di semua komponen. Hal ini menghilangkan cacat seperti jembatan atau sambungan yang tidak rata, bahkan pada komponen yang rumit. PCBs. Insulasi multi-lapis oven dan kecepatan angin yang dapat disesuaikan mengoptimalkan perpindahan panas, menghemat energi sekaligus menjaga kualitas. Hal ini membuat I.C.T-LV733 ideal untuk industri yang membutuhkan penyolderan yang andal dan berkualitas tinggi.
Oven Reflow Solder Vakum: Produktivitas Tinggi
The I.C.T-LV733 Vacuum Solder Reflow Oven memaksimalkan output dengan desain rel ganda, memproses beberapa PCBsekaligus. Motor servo dan sensor serat memastikan pengangkutan yang lancar dan akurat, mencegah kemacetan. Konveyor yang dapat disesuaikan menangani barang berukuran besar atau kompleks PCBdengan mudah. Center Board Support (CBS) menstabilkan papan berdensitas tinggi, mengurangi kesalahan. Pengaturan ini meningkatkan efisiensi dan mengurangi waktu henti, menjadikannya sempurna untuk pabrik-pabrik sibuk yang membutuhkan produksi cepat dan andal dengan Oven Reflow Vakum.
Video Studi Kasus: Keberhasilan Klien Eropa
Tonton video studi kasus kami yang menampilkan produksi catu daya komputer klien Eropa. Mereka membeli I.C.Tpenuh SMT ke DIP garis, termasuk I.C.T-Oven Reflow Vakum LV733. Klien sangat puas dengan kinerja oven ini, yang menghasilkan penyolderan bebas rongga dan hasil berkualitas tinggi untuk pekerjaan kompleks mereka. PCBs. Mereka juga memuji I.C.TDukungan teknis kami, mulai dari instalasi hingga pelatihan, memastikan kelancaran operasional. Video ini menunjukkan bagaimana Oven Reflow Vakum memberikan presisi dan keandalan dalam aplikasi nyata, membantu klien memenuhi standar industri yang ketat dengan mudah. Lihat mengapa peralatan dan dukungan kami unggul!
I.C.T-LV733: Pengaturan dan Dukungan yang Lancar
Pabrik klien Eropa kami memamerkan I.C.T-Oven Reflow Vakum LV733 selama perakitan dan pengujian. Setelah pengaturan, I.C.T Para teknisi memberikan pelatihan langsung, memastikan kelancaran operasional. Foto bersama tim klien menunjukkan kepuasan mereka terhadap layanan kami. Dari pemasangan yang presisi hingga panduan ahli, I.C.TDukungan memastikan Oven Reflow Vakum bekerja dengan sempurna, membantu pabrik mencapai hasil terbaik dengan percaya diri.
Penuh SMT Solusi Garis dengan Oven Reflow Vakum
Keberhasilan Pengaturan dan Pelatihan Klien
I.C.T Para teknisi memasang dan menguji seri Lyra di pabrik klien, dilanjutkan dengan pelatihan yang mendalam. Foto bersama klien menunjukkan kepuasan mereka terhadap mesin solder reflow udara panas dan dukungan kami. Hal ini mencerminkan komitmen kami terhadap peralatan yang andal dan layanan terbaik, memastikan kelancaran produksi bagi pelanggan kami.
Umpan Balik dan Pujian Pelanggan
Klien menyukai mesin solder reflow udara panas kami karena daya tahan dan kinerjanya. Mereka sering memuji keahlian teknisi kami dan respons cepat kami terhadap pertanyaan pra-penjualan dan purnajual. Banyak yang menyoroti kemampuan seri Lyra untuk menangani solder reflow dalam oven dengan sempurna, menghasilkan I.C.T ulasan bintang lima yang konsisten untuk kualitas dan dukungan di SMT peralatan.
Sertifikasi: Kualitas yang Dapat Anda Percayai
The I.C.TOven Reflow Vakum LV733 didukung oleh sertifikasi CE dan UL, yang menjamin keamanan dan kualitas. Sertifikasi ISO9001 kami mencerminkan komitmen kami terhadap keunggulan. Selain itu, peralatan kami memegang berbagai paten, yang menampilkan desain inovatif. Sertifikasi ini menjamin bahwa Oven Reflow Vakum kami memenuhi standar global untuk penyolderan yang andal dan berkinerja tinggi.
Tentang kami I.C.T: Milikmu SMT Mitra kami
I.C.T adalah yang terdepan SMT penyedia peralatan dengan pengalaman 26 tahun. Kami berspesialisasi dalam solusi inovatif seperti I.C.TOven Reflow Vakum LV733, dirancang untuk presisi dan efisiensi. Berkantor pusat di Tiongkok, kami melayani industri global, termasuk otomotif, kedirgantaraan, dan elektronik, dengan mesin berkualitas tinggi dan dukungan yang prima. Tim kami menawarkan layanan 24/7, pelatihan di tempat, dan solusi khusus untuk memenuhi kebutuhan produksi Anda. Dengan fokus pada inovasi dan kepuasan pelanggan, I.C.T menyediakan peralatan yang andal dan keahlian tepercaya untuk manufaktur modern. Pilih I.C.T untuk kualitas dan nilai.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Sistem vakum menghilangkan gas dari sambungan solder, mencapai tingkat rongga di bawah 3%.
Informasi tambahan
| Pilih Model | I.C.TL.V. 733 |
|---|---|
| Ukuran | L7164 * W1695 * H1630 |
| Zona Pemanasan Awal | 10 Teratas / 10 Terbawah |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Teratas / 3 Terbawah |
| Maks. suhu penyolderan | Suhu ruangan -300℃ |
| Lakukan pemanasan waktu | Sekitar: 20 menit-25 menit |
| Lebar maksimum PCB | Ukuran 150*150MM-400*400MM |
